文摘
|
采用体硅微机械加工技术制作田字形结构的高量程微加速度计芯片。为了研究芯片的抗过载能力,使用Hopkinson杆对其施加冲击载荷,以一维应力波理论估计芯片受到的加速度。结果显示,芯片破坏的临界载荷为200kg-no裂纹和断裂主要发生在十字架中心、边框的4个角以及十字梁和边框的连接部位。 |
其他语种文摘
|
Cross-shaped ,high-g microaccelerometer chips have been developed using silicon micromachining techniques .In ordert to determine the Shock-resistibility of the chip ,tests were performed using Hopkinson bar .The acceleration was estimated according to the theory of one-dimensional stress wave .The results show that the critical load resulting in in chip failure is about200,000g-n.Cracks concentrate on the center of cross ,comers of frame and juncture between cross and frame. |
来源
|
传感技术学报
,2003,16(2):128-131 【核心库】
|
关键词
|
微加速度计
;
Hopkinson
;
杆
;
抗过载能力
|
地址
|
1.
中国科学院力学研究所非线性力学, 北京, 100080
2.
北京大学微电子学研究所, 北京, 100871
|
语种
|
中文 |
文献类型
|
研究性论文 |
ISSN
|
1004-1699 |
学科
|
自动化技术、计算机技术 |
基金
|
国家自然科学基金
;
中国科学院知识创新工程项目
;
国防科工委“十五”预研项目
|
文献收藏号
|
CSCD:1356280
|