| 文摘 | 采用体硅微机械加工技术制作田字形结构的高量程微加速度计芯片。为了研究芯片的抗过载能力,使用Hopkinson杆对其施加冲击载荷,以一维应力波理论估计芯片受到的加速度。结果显示,芯片破坏的临界载荷为200kg-no裂纹和断裂主要发生在十字架中心、边框的4个角以及十字梁和边框的连接部位。 | 
											
											
												
													| 其他语种文摘 | Cross-shaped ,high-g microaccelerometer chips have been developed using silicon micromachining  techniques .In ordert to determine the Shock-resistibility of the chip ,tests were performed using Hopkinson bar .The acceleration was estimated according to the theory of one-dimensional stress wave .The results show that the critical load resulting in in chip failure is about200,000g-n.Cracks concentrate on the center of cross ,comers of frame and juncture between cross and frame. | 
											
											
												
												
													| 来源 | 传感技术学报
														,2003,16(2):128-131 【核心库】 | 
											
											
											
												
													| 关键词 | 微加速度计
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																Hopkinson
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																杆
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																抗过载能力 | 
											
											
												
													| 地址 | 
																
																	1.
																
																中国科学院力学研究所非线性力学, 北京, 100080
																 
															 
																
																	2.
																
																北京大学微电子学研究所, 北京, 100871
																
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													| 语种 | 中文 | 
											
											
												
													| 文献类型 | 研究性论文 | 
											
											
												
													| ISSN | 1004-1699 | 
											
											
												
													| 学科 | 自动化技术、计算机技术 | 
											
											
												
													| 基金 | 国家自然科学基金
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															中国科学院知识创新工程项目
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															国防科工委“十五”预研项目 | 
											
											
												| 文献收藏号 | CSCD:1356280 |