高孔率网状Cu+CeO_2/Cu抗菌材料的制备及其抗菌性能
Preparation and antibacterial properties of Cu+CeO_2/Cu porous materials
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文摘
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以泡沫海绵为基体材料,通过电镀的方法制备了高孔率网状Cu+CeO_2/Cu抗菌材料,研究了制备条件并测定了其孔隙率和比表面积,评价了其抗菌性能.结果表明,网状Cu+CeO_2/Cu抗菌材料的孔隙率高达95%以上,其比表面积约为31.4m~2/cm~3,对于大肠埃希氏菌、金黄色葡萄球菌和白色念珠菌3种菌种均具有良好的抗菌性能. |
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其他语种文摘
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The porous materials of Cu+CeO_2/Cu were prepared by the electro-deposition on a precursor of conventional polyamide foam.Their porosity and specific surface area were measured.Antibacterial properties of Cu+CeO_2/Cu porous materials were investigated.The results show that their porosity may reach above 95% and specific surface area is about 31.4m~2/cm~3.The porous materials of Cu+CeO_2/Cu exhibited excellent antibacterial properties against E.coli,S.aureus and C.albicans. |
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来源
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功能材料
,2009,40(2):265-267 【核心库】
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关键词
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高孔率
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网状Cu+CeO_2/Cu
;
抗菌性能
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地址
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1.
中国科学院金属研究所, 金属腐蚀与防护国家重点实验室, 辽宁, 沈阳, 110016
2.
辽宁省微生物科学研究院, 辽宁, 朝阳, 122000
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语种
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中文 |
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文献类型
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研究性论文 |
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ISSN
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1001-9731 |
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学科
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化学工业 |
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基金
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国家973计划
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文献收藏号
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CSCD:3586935
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参考文献 共
12
共1页
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