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张青科, 中国科学. 技术科学, 2012, 42(1), 13-21 被引 5 次 

检索结果分布(5)
来源 年代 作者 学科
1. 热加工工艺(2) 1. 2018(2) 1. 张宁 徐州工程学院(3) 1. 金属学与金属工艺(4)
2. 电子元件与材料(1) 2. 2017(1) 2. 张春红 徐州生物工程职业技术学院(3) 2. 电子技术、通信技术(1)
3. 特种铸造及有色合金(1) 3. 2014(1) 3. 邵浩彬 徐州工程学院(2)

    题名 作者 来源 被引频次
1 合金元素对Cu/Sn-/Cu回流焊焊点界面微观结构及剪切性能的影响
详细信息 
杨平; 毛育青; 李芊芃
显示更多作者
材料导报, 2021, 35(7B), 14156-14160 0
2 基板间距对Cu/Sn58Bi-1.5Al_2O_3/Cu钎焊接头组织性能的影响
详细信息 
张信永; 张宁; 张春红
热加工工艺, 2018, 47(9), 75-78,83 0
3 多场耦合条件下Cu/SnBi-xSm/Cu微焊点界面IMC生长行为的研究
详细信息 
邵浩彬; 张宁; 殷利斌
显示更多作者
热加工工艺, 2018, 47(3), 78-82 0
4 超声对Sn-Bi-1.5Al_2O_3/Cu焊点组织和性能的影响
详细信息 
张宁; 张春红; 邵浩彬
显示更多作者
特种铸造及有色合金, 2017, 37(2), 117-120 0
5 SnBiEr/Cu界面反应及时效过程中IMC的研究
详细信息 
胡小武; 余啸; 李玉龙
显示更多作者
电子元件与材料, 2014, 33(4), 25-29 2
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