Ti_3SiC_2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金

张毅周延春

文摘	选用具有高导电、高导热性能的新型陶瓷Ti_3SiC_2做为弥散强化相，通过与Cu粉末高能球磨混合，热压成一种新型弥散强化Cu材料。机械性能测试表明，随着TI_3SiC_2体积分数的提高，弥散强化Cu的屈服强度和维氏硬度线性上升。分析表明Ti_3SiC_2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制。当颗粒粗化和团聚后Ti_3SiC_2的强化效果将明显减弱。
来源	金属学报 ,2000,36(6):662 【核心库】
关键词	弥散强化 ; Cu ; 机械性能 ; Ti_3SiC_2
地址	中科院金属所, 辽宁, 沈阳, 110015
语种	中文
文献类型	研究性论文
ISSN	0412-1961
学科	金属学与金属工艺
文献收藏号	CSCD:675609

参考文献共 4 共1页

引证文献 22 篇

1 程建奕内氧化法制备的Cu—A12O3合金的显微组织与性能材料热处理学报,2003,24(1):23-27
被引 24 次

2 闫程科 Ti_2SnC颗粒增强铜基复合材料的力学性能金属学报,2003,39(1):99-103
被引 8 次

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