碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/2024Al)的扩散焊研究

赵明久吕毓雄陈礼清毕敬

文摘	采用加纯铝箔中间层的方法，研究了15%SiCp/2024Al复合材料的固态扩散焊。结果表明：在温度为570℃、压力为16MPa、焊接时间为60min的条件下，获得了较高质量的复合材料扩散焊接头。对接头进行的剪切强度试验和金相分析发现，焊接界面平行性特征不明显，中间层明显变薄的接头具有较高的剪切强度。扫描电镜观察分析显示，接头接口呈现明显的韧性断裂特征。
来源	材料研究学报 ,2000,14(2):136 【核心库】
关键词	铝基复合材料 ; 碳化硅颗粒 ; 扩散焊接 ; 中间层
地址	中科院金属所, 辽宁, 沈阳, 110015
语种	中文
ISSN	1005-3093
学科	金属学与金属工艺
基金	国家863计划
文献收藏号	CSCD:550849

参考文献共 3 共1页

	1. Zhai Y. J Material Science,1997,32:1393	被引 11 次
	2. Weng W P. Mater Manufacturing Processes,1997,12(6):1107	被引 3 次
	3. Gu Mingyuan. Script Metall,1999,40(9):985	被引 1 次

引证文献 10 篇

1 刘卫红颗粒增强铝基复合材料扩散连接研究进展吉林大学学报. 工学版,2002,32(3):96-100
被引 5 次

2 许志武非连续增强铝基复合材料固相焊接研究现状哈尔滨工业大学学报,2004,36(5):593-598
被引 4 次

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