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氢离子注入硅片退火行为的高压电镜原位观察

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王敬 1   屠海令 1   刘安生 1   张椿 1   周旗钢 1   朱悟新 1   高文 2   李建明 3  
文摘 采用高压电子显微镜(HVEM)的原位观察技术,在1MV加速电压和室温至650℃加热条件下,观察了氢离子注入硅片中缺陷层的变化。在500℃以下,氢离子注入缺陷层基本没有变化,在650℃保温时,缺陷的密度逐渐降低,样品中薄区域部分的缺陷在保温20min后消失,而厚区域部分在保温40min后仍存有部分缺陷,说明缺陷的变化与样品厚度有关。用氢的扩散理论讨论了这一现象,提出氢可能是以H_2分子的形式扩散的。
来源 中国有色金属学报 ,1998,8(4):626 【核心库】
关键词 ; 高压电子显微镜 ; 离子注入 ; ; 扩散
地址

1. 北京有色金属研究总院, 北京, 100088  

2. 北京电子显微镜开放实验室, 北京电子显微镜开放实验室, 北京, 100080  

3. 中科院半导体所, 北京, 100083

语种 中文
文献类型 研究性论文
ISSN 1004-0609
学科 电子技术、通信技术
文献收藏号 CSCD:480864

参考文献 共 5 共1页

1.  Li J. Mater Res Soc Symp Proc,1996,396:745 被引 1    
2.  Li Jianming. Appl Phys Lett,1995,67:444 被引 4    
3.  Li Jianming. Appl Phys Lett,1989,55:2223 被引 4    
4.  Gao M. J Appl Phys,1996,80:4767 被引 3    
5.  Chang K J. Phys Rev B,1989,40:11644 被引 2    
引证文献 2

1 屠海令 硅及硅基半导体材料中杂质缺陷和表面的研究 中国工程科学,2000,2(1):7
被引 6

2 吴继红 新型钛合金Ti-2Al-2.5Zr研究现状 材料导报,2004,18(6):15-18
被引 1

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李建明 0000-0002-5569-9045
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