文摘
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采用高压电子显微镜(HVEM)的原位观察技术,在1MV加速电压和室温至650℃加热条件下,观察了氢离子注入硅片中缺陷层的变化。在500℃以下,氢离子注入缺陷层基本没有变化,在650℃保温时,缺陷的密度逐渐降低,样品中薄区域部分的缺陷在保温20min后消失,而厚区域部分在保温40min后仍存有部分缺陷,说明缺陷的变化与样品厚度有关。用氢的扩散理论讨论了这一现象,提出氢可能是以H_2分子的形式扩散的。 |
来源
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中国有色金属学报
,1998,8(4):626 【核心库】
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关键词
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硅
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高压电子显微镜
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离子注入
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氢
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扩散
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地址
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1.
北京有色金属研究总院, 北京, 100088
2.
北京电子显微镜开放实验室, 北京电子显微镜开放实验室, 北京, 100080
3.
中科院半导体所, 北京, 100083
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语种
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中文 |
文献类型
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研究性论文 |
ISSN
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1004-0609 |
学科
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电子技术、通信技术 |
文献收藏号
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CSCD:480864
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1.
Li J.
Mater Res Soc Symp Proc,1996,396:745
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被引
1
次
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2.
Li Jianming.
Appl Phys Lett,1995,67:444
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被引
4
次
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3.
Li Jianming.
Appl Phys Lett,1989,55:2223
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被引
4
次
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4.
Gao M.
J Appl Phys,1996,80:4767
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被引
3
次
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5.
Chang K J.
Phys Rev B,1989,40:11644
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被引
2
次
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