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Ge对SnAgCu/Cu钎焊接头抗剪强度与断口的影响
Effect of germanium on shearing strength and fracture surface of SnAgCu/Cu soldering joint

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孟工戈 1   李财富 2   杨拓宇 3   陈雷达 1  
文摘 在化学元素周期表中Ge元素与Sn元素相邻,同为第Ⅳ主族元素,物理与化学性能有许多近似。文中在无铅钎料Sn2.5Ag0.7Cu中添加少量Ge元素(0.25,0.5,0.75,1.0,质量分数,%),设计、焊接了剪切试样,测试了接头抗剪强度,并且对断口做了扫描电镜和能谱分析。结果表明,添加少量Ge元素以后,接头的抗剪强度有显著提高;接头的断裂形式主要是韧性断裂,并且大都有二次裂纹;添加Ge元素后在剪切断口表面形成很多韧窝;金属间化合物Cu6Sn5对韧窝的形成有一定的作用。
其他语种文摘 In Periodic Table of the Elements,germanium(Ge) is adjacent to tin.They are both the elements in the main group Ⅳ and resemble each other in physical and chemical property.A little element Ge was added into lead-free solder Sn2.5Ag0.7Cu(0.25,0.5,0.75,1.0 wt%),and the shear test specimens were designed and welded.The joint shearing strengths were measured and fracture surfaces were analyzed by scanning electron microscope and energy dispersive X-ray analysis method.The result indicates that the shearing strength of the joint increases obviously.The joint fracture forms of the Sn-Ag-Cu-Ge lead-free solder are mainly ductile fracture,and most of them have secondary cracks.Lots of dimples formed on the fracture surface when adding element Ge,and IMC Cu6Sn5 play a part on the dimple forming.
来源 焊接学报 ,2008,29(9):59-62 【核心库】
关键词 无铅钎料 ; 抗剪强度 ; 断口 ;
地址

1. 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院, 黑龙江, 哈尔滨, 150040  

2. 中国科学院金属研究所, 辽宁, 沈阳, 110016  

3. 安徽科技学院, 安徽, 蚌埠, 233100

语种 中文
文献类型 研究性论文
ISSN 0253-360X
学科 金属学与金属工艺
文献收藏号 CSCD:3394581

参考文献 共 12 共1页

1.  Tu K N. Physics and materials challenges for lead-free solders. Jonmal of Applied Physics,2003,93(3):1335-1353 被引 20    
2.  Jacson G J. Intennetallic phase detection in lead-free solders using synchrotron x-ray diffraction. Jonmal of Electronic Materials,2004,33(12):1524-1529 被引 2    
3.  王春青. JIs Z 3198无铅钎料试验方法简介与评述. 电子工艺技术,2004,25(2):47-54 被引 24    
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10.  Chuang Chiang-ming. Effect of micreelements addition on the interfacial reaction between Sn-Ag-Cu solders and the Cu substrate. Journal of Electronic Materials,2003,32(12):1426-1431 被引 2    
11.  Habu K. Development of lead-free solder alloys of the Ge doped Sn-Ag-Si system. Proceedings First International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing,1999:606-609 被引 1    
12.  郭福. 无铅钎焊技术与应用,2006 被引 16    
引证文献 2

1 葛进国 BaTiO_3颗粒对SnAgCu无铅钎料组织和性能的影响 热加工工艺,2015,44(13):176-178
被引 5

2 张亮 近十年中国无铅钎料研究进展 中国科学. 技术科学,2016,46(8):767-790
被引 12

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