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二元高-k材料研究进展及制备
The progress and preparation of binary compound high-k dielectric

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文摘 随着大规模集成电路的发展,需要一种高介质材料来代替传统的SiO2,介绍了可能替代SiO2的几种二元材料的研究现状,主要包括Si3N4,Ta2O5,TiO2,ZrO2,Y2O3,Gd2O3和CeO2几种材料的结构和电学性能,以及制备薄膜的几种方法;蒸发法,化学气相沉积和离子束沉积。
其他语种文摘 With the progress of the ULSI, a high-k material was needed to substrate the SiO_2 as gate dielectric. In this paper, some promising candidates such as Si_3N_4, Ta_2O_5, TiO_2, ZrO_2, Y_2O_3, Gd_2O_3, Ce0_2 were introduced, focusing on their electric properties and structure. Some techniques used to prepare high-k materials were presented, including vapor, CVD and IBD.
来源 功能材料 ,2002,33(5):462-464,467 【核心库】
关键词 研究进展 ; 制备 ; 高-k材料 ; 蒸发法 ; CVD ; IBD ; 系统芯片 ; 集成电路
地址

中科院半导体所, 中科院半导体材料科学开放实验室, 北京, 100083

语种 中文
文献类型 综述型
ISSN 1001-9731
学科 电子技术、通信技术
基金 国家973计划
文献收藏号 CSCD:1227132

参考文献 共 30 共2页

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引证文献 1

1 杨少延 稀土功能薄膜的离子束外延法制备生长研究 中国稀土学报,2005,23(5):576-581
被引 2

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