氢化非晶硅氧薄膜微结构
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文摘
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以Raman散射、X射线电子能谱和红外吸了光谱细致研究了PECVD法250℃衬底温度下制备的氢化非晶硅氧(a-SiOx:H)薄膜的微结构及键构型。研究表明,在0.52≤x≤1.58的氧含量范围内,a-SiOx:H薄膜成分和结构不是均一的,依赖于局域键构型氧化程度的不同,大致存在着5种在一定程度上相互分离的结构组分,即Si,Si2O(:H),SiO(:H),Si2O3(:H)和SiO2。其中的Si相以非氢化的非晶硅(a-Si)颗粒形式存在,随氧含量x的增加其尺度持续减小但始终存在。提出一种多壳层模型来描述a-SiOx:H薄膜的结构,认为a-SiOx:H薄膜中a-Si颗粒依次为Si2O(:H),SiO(:H),Si2O3(:H)和SiO2壳层所包围。随薄膜氧含量x的增加,各壳层厚度相应变化但各自的化学构成基本保持不变。 |
来源
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中国科学. A辑
, 数学,2002,32(6):531-537 【核心库】
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关键词
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氢化非晶硅氧薄膜
;
a-SiOx:H
;
微结构
;
键构型
;
PECVD法
;
发光机制
;
薄膜结构
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地址
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1.
中国科学院半导体研究所, 凝聚态物理中心表面物理国家重点实验室, 北京, 100083
2.
中国科学院半导体研究所, 超晶格与微结构国家重点实验室, 北京, 100083
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语种
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中文 |
文献类型
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研究性论文 |
ISSN
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1006-9232 |
学科
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电子技术、通信技术 |
基金
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国家自然科学基金
;
国家973计划
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文献收藏号
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CSCD:1133371
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参考文献 共
28
共2页
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