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急冷Ni-Cr-B合金箔带钎料的制备及其可焊性
Preparation of Rapidly Quenched Ni-Cr-B Alloy Ribbon and Its Weldability

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文摘 采用液态急冷单辊法制备了急冷Ni-Cr-B中间合金箔带。利用DSC,XRD和SEM等方法对急冷Ni-Cr-B合金箔带的固液相线的温度,结构及成分分布进行了研究。利用液态金属表面张力仪测定了急冷Ni-Cr-B合金箔带在镍基高温合金上的润湿性。并采用此中间合金对镍基高温合金进行了瞬态液相连接(TLP Bonding),测定了连接后的试棒在1010℃/248MPa下的持久寿命。结果表明,制备的Ni-Cr-B合金箔带成分均匀,熔点适于TLP连接。液态钎料对镍基高温合金基体具有良好的润湿性。采用这种中间合金对镍基高温合金进行TLP连接后的接头持久性能接近于母材。
其他语种文摘 Rapidly quenched Ni-Cr-B alloy ribbon was prepared by the rapidly-quenched method using a single steel roll. By XRD,SEM and DSC methods, the microstructure, element distributions and temperature of solidus and liquidus of Ni-Cr-B alloy ribbon were studied respectively. The wettability of Ni-Cr-B alloy were investigated by use of surface ten-sion instrument. The TLP bonding was carried out using Ni-Cr-B ribbon and the stress rupture life of the bonded specimen at 1 010 °C/248 MPa were measured. The results show that the chemical compositions of Ni-Cr-B ribbon are homogeneous and its melting point is suitable to TLP bond-ing. The wettability of molten Ni-Cr-B alloy on Ni-based superalloy sub-strate is good. After TLP bonding,the stress rupture life at 1 010 cC/248 MPa almost reaches that of the superalloy substrate.
来源 焊接学报 ,2002,23(6):82-84 【核心库】
关键词 钎料 ; 制备 ; 急冷 ; Ni-Cr-B箔带 ; 润湿性 ; 性能
地址

中国科学院金属研究所, 沈阳, 110016

语种 中文
文献类型 研究性论文
ISSN 0253-360X
学科 金属学与金属工艺
文献收藏号 CSCD:1121704

参考文献 共 8 共1页

1.  Duvall D S. Welding Journal,1974,53(4):203-215 被引 62    
2.  Nishimoto K. Welding in the world,1998,41(2):121-131 被引 8    
3.  Yeh M S. Welding Journal,1997,76(12):517s-521s 被引 1    
4.  Tetsuro Toyoda. J. Mater. Sci,1996,31:2461-2465 被引 4    
5.  张启运. 钎焊手册,1999 被引 67    
6.  邹僖. 钎焊,1995 被引 9    
7.  冼爱平. 金属-陶瓷界面的润湿和结合机理,1991 被引 1    
8.  张新平. 镍基非晶态及晶态钎料真空钎焊工艺性能的比较. 焊接学报,1996,17(4):205-211 被引 7    
引证文献 5

1 邹家生 非晶态焊接材料的特性及其应用 材料导报,2004,18(4):17-19,26
被引 12

2 李文 真空热处理条件下镍基高温合金的表面反应和润湿行为 金属热处理,2012,37(5):58-60
被引 1

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