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文摘
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对硅基体上之韧性镀膜（铝膜）的粘结强度及破坏机理进行微划痕实验及理论研究，从实验中观察出该体系的破坏特征，进而测量出微划痕水平驱动力、划痕深度随划痕水平位移并伴随有界面脱胶发生时的变化规律。针对微划痕破坏特征，建立了双粘聚力模型，并对由微划痕引起的界面弹塑性脱胶进行了数值模拟，给出界面脱胶时能量释放率随其他材料参数变化的理论预测曲线，并将预测值与文中的铝／硅实验结果及与其他文献中关于铂／氧化镍的实验结果进行对比，达到基本符合，通过对韧性薄膜／脆性基体的微划痕实验研究和理论分析，获得如下主要结论：1.韧性膜的微划痕破坏特征为，当划刀尖端接近界面时，将突然发生薄膜沿界面的脱胶现象，并在界面附近脆性基一侧形成界面裂纹并扩展；微划痕的水平驱动力表征了整个薄膜脱胶体系的能量释放率；薄膜或涂层材料的塑性变形对微划痕过程有较强的抑制作用。2.界面的分离强度和材料的剪切强度对微划痕过程有重要的影响。3.划痕刀片的几何特征角对刻痕水平驱动力影响不大。 |
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来源
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机械强度
,2001,23(4):437 【扩展库】
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关键词
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微划痕实验
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水平驱动力
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能量释放率
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双粘聚力模型
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地址
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中科院力学所, 非线性力学国家重点实验室, 北京, 100080
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语种
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中文 |
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ISSN
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1001-9669 |
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学科
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电子技术、通信技术 |
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基金
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国家自然科学基金
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中国科学院“百人计划”项目
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文献收藏号
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CSCD:681637
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