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5 篇文献引用了这篇文献
张青科,
中国科学. 技术科学, 2012, 42(1), 13-21 被引 5 次
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检索结果分布(5)
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题名
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作者
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来源
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被引频次
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合金元素对Cu/Sn-/Cu回流焊焊点界面微观结构及剪切性能的影响
详细信息
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杨平;
毛育青;
李芊芃
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材料导报, 2021, 35(7B), 14156-14160 |
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2
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基板间距对Cu/Sn58Bi-1.5Al_2O_3/Cu钎焊接头组织性能的影响
详细信息
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张信永;
张宁;
张春红
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热加工工艺, 2018, 47(9), 75-78,83 |
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3
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多场耦合条件下Cu/SnBi-xSm/Cu微焊点界面IMC生长行为的研究
详细信息
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邵浩彬;
张宁;
殷利斌
显示更多作者
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热加工工艺, 2018, 47(3), 78-82 |
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4
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超声对Sn-Bi-1.5Al_2O_3/Cu焊点组织和性能的影响
详细信息
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张宁;
张春红;
邵浩彬
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特种铸造及有色合金, 2017, 37(2), 117-120 |
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5
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SnBiEr/Cu界面反应及时效过程中IMC的研究
详细信息
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胡小武;
余啸;
李玉龙
显示更多作者
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电子元件与材料, 2014, 33(4), 25-29 |
2
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