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14 篇文献引用了这篇文献
刘浩,
物理学报, 2007, 56(1), 407-412 被引 14 次
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检索结果分布(14)
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题名
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作者
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来源
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被引频次
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分子动力学分析Cu/Al_2 Cu/Al体系的扩散过程
详细信息
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崔云峰;
王文焱;
谢敬佩
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材料热处理学报, 2023, 44(11), 167-175 |
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2
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Cu/Al浇铸界面连接及拉伸性能的分子动力学模拟
详细信息
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钱相飞;
郭巧能;
杨仕娥
显示更多作者
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中国有色金属学报, 2020, 30(12), 2886-2900 |
6
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3
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AZ31B镁合金超声强化TLP接头组织演变及缺陷分析
详细信息
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马琳;
温琦;
李鸣申
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焊接学报, 2020, 41(6), 30-36 |
0
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4
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工艺参数对6061-T6铝合金真空扩散焊接接头形貌和性能的影响
详细信息
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巩云峰;
谢兰生;
陈明和
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机械工程材料, 2020, 44(2), 22-26,31 |
1
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5
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循环载荷下纳米铜/铝薄膜孔洞形核、生长及闭合的分子动力学模拟
详细信息
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刘强;
郭巧能;
钱相飞
显示更多作者
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物理学报, 2019, 68(13) |
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