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崔志明,
电子元件与材料, 2005, 24(6), 21-23 被引 2 次
检索结果分布(2)
来源
年代
作者
学科
1. 电子元件与材料(1)
1. 2009(1)
1. 范艳伟 中国科学院新疆理化技术研究所(2)
1. 电子技术、通信技术(2)
2. 功能材料(1)
2. 2011(1)
2. 丛秀云 中国科学院新疆理化技术研究所(2)
3. 陈朝阳 中国科学院新疆理化技术研究所(2)
题名
作者
来源
被引频次
1
金和铂掺杂单晶硅制备NTCR的研究
详细信息
张希涛;
陈朝阳;
范艳伟
丛秀云
显示更多作者
电子元件与材料, 2011, 30(6), 29-32
1
2
Au和Ni掺杂n型硅材料的制备及其热敏特性
详细信息
董茂进;
陈朝阳;
范艳伟
丛秀云;
王军华;
陶明德
显示更多作者
功能材料, 2009, 40(1), 37-39
0
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