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12 篇文献引用了这篇文献
张建,
电子元件与材料, 2004, 23(5), 23-24,28 被引 12 次
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检索结果分布(12)
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题名
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作者
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来源
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被引频次
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Zr 掺杂对反铁电陶瓷(Bi_(0.47)Na_(0.47)Ba_(0.06))(La_((1-x))Zr_x)TiO_3储能性能的影响
详细信息
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王永锋;
吕振林
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热加工工艺, 2014, 43(12), 107-109 |
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2
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铁掺杂对不同导电类型硅材料电阻率的影响
详细信息
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周步康;
范艳伟;
陈朝阳
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电子元件与材料, 2013, 32(7), 10-13 |
0
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3
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金和铂掺杂单晶硅制备NTCR的研究
详细信息
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张希涛;
陈朝阳;
范艳伟
显示更多作者
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电子元件与材料, 2011, 30(6), 29-32 |
1
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4
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BaTiO_3系PTC热敏电阻材料的研究进展
详细信息
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方志远;
沈春英;
丘泰
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电子元件与材料, 2010, 29(10), 69-71 |
1
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5
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Au和Ni掺杂n型硅材料的制备及其热敏特性
详细信息
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董茂进;
陈朝阳;
范艳伟
显示更多作者
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功能材料, 2009, 40(1), 37-39 |
0
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