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3 篇文献引用了这篇文献
夏原,
钢铁研究学报, 2003, 15(6), 67-70 被引 3 次
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检索结果分布(3)
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题名
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作者
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来源
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被引频次
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镀铝温度对渗铝层/基体界面空洞生长动力学的影响
详细信息
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张伟;
刘爱萍;
文九巴
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材料热处理学报, 2012, 33(4), 127-131 |
6
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2
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铝层对热浸铝/等离子体电解氧化复合涂层界面应力的影响
详细信息
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吴振强;
夏原;
关永军
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材料热处理学报, 2006, 27(2), 103-107 |
3
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3
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热浸镀铝钢渗铝层的微观组织及其形成机理研究现状
详细信息
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张伟;
范志康;
郭献军
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机械工程材料, 2006, 30(1), 9-11,55 |
14
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